手机屏激光镭射打线机-广州威彩-手机屏激光镭射打线机

产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn      

产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：x轴  300 mm  y轴  180mm   刻度读数精度0.1mm

1、设备简介

本设备搭载自研发控制系统(含 laser head、laser power control)、---的光束传输系统，实

现精细微小光斑、---微观水平上切割，手机屏激光镭射打线机，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 nd-yag 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。     本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。