手机镭射机主要用途是：
可以---提高 ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来---提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术，是 lcd 维修的端设备。除了 cof、cog、fob 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ito 断线、短路线、亮线，半线，手机屏激光镭射打线机批发，点线，手机屏激光镭射打线机， 网粗，广州手机屏激光镭射打线机售卖，多线都可以用该设备进行修复。
手机镭射激光打线机，操作说明如下：
激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，手机屏激光镭射打线机售后，可见绿色激光产生（---三向上角箭头为增加能量数值，---三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn
产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
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