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手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的---工具。可以---提高ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。
物镜：观测/镭射加工型
物镜切换系统：4 孔/手动切换式（线性） 精密物镜组： 10倍、20 倍
10x 镭射加工（标配） 20x 镭射加工（标配） 加工载台及驱动系统
工作平台尺寸： 610 mm x 410 mm 载台材质：精密研磨光学玻璃平台载台底座：精密大理石底座
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